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一、真空鍍膜工藝的定義與核心原理

定義：真空鍍(du)膜是在真空環境下，通過物理或化學方法將材料沉積在基片表面形成薄膜的技術。其核心優勢在于薄膜均勻性、致密性和附著力遠高于傳統鍍膜方法。

核心原理：
在真空環境中（通常氣壓低于 10?³ Pa），材料原子 / 分子的平均自由程增大，可避免與氣體分子碰撞導致的散射，從而精準沉積到基片表面。根據沉積機制，主要分為兩大類：

物理氣相沉積：通過物理手段（如加熱、濺射）使材料氣化，再冷凝沉積。

化學氣相沉積：通過氣態反應物在基片表面發生化學反應，生成固態產物沉積。

二、真空鍍膜的典型應用領域

光學領域

增透膜（減少鏡片反光）、高反膜（激光腔鏡）、濾光膜（相機濾鏡）。

例：相機鏡頭表面的多層鍍膜可提高透光率，減少眩光。

電子與半導體

芯片電極（濺射沉積鋁 / 銅膜）、絕緣層（PECVD 沉積 SiO?）、太陽能電池電極（蒸鍍銀漿）。

例：硅片上沉積納米級的柵極氧化層（厚度僅幾納米）。

機械與功能涂層

刀具涂層（TiN、TiAlN，提高硬度和耐磨性）、汽車發動機耐磨涂層。

例：數控刀具表面的金色 TiN 涂層可使壽命延長 3-5 倍。

裝飾與環保

手表、首飾的仿金鍍層（濺射沉積氮化鈦）、建筑玻璃的低輻射（Low-E）膜。

例：建筑玻璃鍍上多層金屬氧化物膜，可反射紅外光，降低空調能耗。

新能源領域

鋰離子電池電極薄膜（磁控濺射沉積鋰鈷氧化物）、氫燃料電池催化層。

三、真空鍍膜工藝的優勢與流程

優勢

環保性：無需溶劑，減少化學污染（對比電鍍工藝）。

高精度：膜厚可控制在納米級（如 10nm 以下），適合微電子器件。

材料兼容性廣：可在金屬、陶瓷、塑料、玻璃等基片上鍍膜。

基本流程

基片預處理：清洗（去除油污、氧化物）、拋光，確保表面潔凈。

真(zhen)空(kong)鍍膜(mo)：根據工藝類型，將材料氣化或通過化學反應沉積。

后處理：退火（改善膜層應力）、檢測（膜厚、附著力、成分分析）。