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電路板鍍類金剛石薄膜

電路板鍍類金剛石薄膜

類金剛石薄膜（DLC）是一種非晶態薄膜，由于其具有高硬度、高彈性模量、低摩擦系數、耐磨性和良好的真空摩擦學性能，適合作為耐磨涂層，引起了摩擦學領域的廣泛關注。目前類金剛石薄膜在半導體以及電路板中也應用廣泛。 【詳情】
半導體產品DLC鍍膜

半導體產品DLC鍍膜

DLC涂層又稱類金剛石涂層，硬度高(>HV1500)，干摩擦系數低(0.05-0.1)。是一種無油自潤滑涂層。DLC涂層厚度可達到0.55um，故而不用擔心會給尺寸帶來麻煩，并以最新工藝使產品具有良好的潤滑、散熱（干式），使工件壽命可增加10-50倍，可提高600％工作效力，從而降低生產成本。 【詳情】
半導體DLC涂層

半導體DLC涂層

DLC涂層又稱類金剛石涂層，硬度高(>HV1500)，干摩擦系數低(0.05-0.1)。是一種無油自潤滑涂層。DLC涂層厚度可達到0.55um，故而不用擔心會給尺寸帶來麻煩，并以最新工藝使產品具有良好的潤滑、散熱（干式），使工件壽命可增加10-50倍，可提高600％工作效力，從而降低生產成本。 【詳情】
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